|
|
Mechanical testing of electronics assemblies by vibration
Pešina, Tomáš ; Otáhal, Alexandr (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Content of this work is oriented on mechanical testing of PWB. Deals with standards related to mechanical testing and quality evaluation of PWB. This works is engaged into industry standards, for example IPC or JEDEC. Studies principle and methods of chosen vibration tests. Further aim of this work is vibration fundamentals of PWB assembly. This work describes some research studies, which were conducted in past years and dealt with vibration stress issues. Shows individual factors, which has effect on vibration response of DPS and its destruction, like component position, acceleration difference between component and substrate, around temperature or material constants. In practical part was chosen method of vibration test and experiment in Labview programming interface was performed to verify these findings from vibration theory.
|
|
|
System level analysis of thermal properties of integrated circuits
Vaněk, Martin ; Jirák, Josef (referee) ; Frk, Martin (advisor)
Hlavním cílem této práce je shrnout základní poznatky o tématech spojených s teplem, se zaměřením na aplikace v elektrotechnice, a provést měření tepelného odporu pouzder integrovaných obvodů. První část je praktická a zabývá se teorií přenosu tepla, tepelnými vlastnostmi materiálů a metodologií JEDEC pro měření tepelných vlastností pouzder integrovaných obvodů. Druhá část se skládá ze sestrojení teplotní komory s přirozeným prouděním, návrhu testovacích desek plošných spojů a tepelných měření. Na závěr je shrnuta metodologie pro měření tepelného odporu čip-okolí spolu s uvedením praktických poznatků z předchozích měření. Tato práce může sloužit jako základ pro další vyhodnocování tepelných vlastností integrovaných obvodů a pro ověřování přesnosti tepelných simulací. Také může pomoci při vyhodnocování tepelné vodivosti desek plošných spojů.
|
|
|
System level analysis of thermal properties of integrated circuits
Vaněk, Martin ; Jirák, Josef (referee) ; Frk, Martin (advisor)
Hlavním cílem této práce je shrnout základní poznatky o tématech spojených s teplem, se zaměřením na aplikace v elektrotechnice, a provést měření tepelného odporu pouzder integrovaných obvodů. První část je praktická a zabývá se teorií přenosu tepla, tepelnými vlastnostmi materiálů a metodologií JEDEC pro měření tepelných vlastností pouzder integrovaných obvodů. Druhá část se skládá ze sestrojení teplotní komory s přirozeným prouděním, návrhu testovacích desek plošných spojů a tepelných měření. Na závěr je shrnuta metodologie pro měření tepelného odporu čip-okolí spolu s uvedením praktických poznatků z předchozích měření. Tato práce může sloužit jako základ pro další vyhodnocování tepelných vlastností integrovaných obvodů a pro ověřování přesnosti tepelných simulací. Také může pomoci při vyhodnocování tepelné vodivosti desek plošných spojů.
|
|
|
Mechanical testing of electronics assemblies by vibration
Pešina, Tomáš ; Otáhal, Alexandr (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Content of this work is oriented on mechanical testing of PWB. Deals with standards related to mechanical testing and quality evaluation of PWB. This works is engaged into industry standards, for example IPC or JEDEC. Studies principle and methods of chosen vibration tests. Further aim of this work is vibration fundamentals of PWB assembly. This work describes some research studies, which were conducted in past years and dealt with vibration stress issues. Shows individual factors, which has effect on vibration response of DPS and its destruction, like component position, acceleration difference between component and substrate, around temperature or material constants. In practical part was chosen method of vibration test and experiment in Labview programming interface was performed to verify these findings from vibration theory.
|
guest ::
